具有耐磨槽构造的裸铜框架的自制算法

专利名称：具有耐磨槽构造的裸铜框架的制作方式

技术领域：

本实用新型涉及半导体分立器件封装装置全框架楼装修防水，特别是具有保温槽构造的裸铜框架。

背景技术：

现有的分立元件封装框架防水槽是方型结构，边缘都是光滑的全框架楼装修防水，防水渗漏能力低， 浇注EMC后，EMC和框架结合力差。

实用新型内容本实用新型的初衷是提供一种具有耐磨槽构造的裸铜框架，解决常见的边沿光滑的分立元件封装框架浇注EMC后与构架结合力差的弊端，达到降低框架防水特性，提高塑封料和构架的运用力的成效。本实用新型的初衷是利用下面技术计划来建立带有防水槽构造的裸铜框架，在边沿设置有垛形凹槽结构，所述垛形的凹坑结构带有环状的厚部和顶部的窄部。所述垛形凹槽结构分立与构架的两边以及均布在构架的两边。通过本实用新型的建设，可以让框架与塑封料的隔热特性大大提高，框架与塑封料的运用面积缩减了两倍左右，的运用力大大提高，对部件的品质、可靠性能提升。

下面按照附图和推进例对本实用新型作进一步具体表明。图1是本实用新型推进例所述的具备防水槽构造的裸铜框架的构架图；图2是图1中的局部放大具体实施办法

如图1-2所示，本实用新型所述的具备防水槽构造的裸铜框架，在边沿设置有垛形凹槽结构2，所述垛形的凹坑结构2具有环状的厚部跟上面的窄部。所述垛形凹槽结构2 分立与构架1的两边以及截面在构架1的两边。通过本实用新型的建设，可以让框架与塑封料的隔热特性大大提高，框架与塑封料的运用面积缩减了两倍左右，的运用力大大提高，对部件的品质、可靠性能提升。

权利规定1.具有防水槽构造的裸铜框架，其特点源于，在边沿设置有垛形凹槽结构装修哪里好，所述垛形的凹坑结构带有环状的厚部和顶部的窄部。

2.根据权利规定1所述的裸铜框架哪家公司装修好，其特点在于，所述垛形凹槽结构分立与构架的两边以及均布在框架的四周。

专利摘要具有耐磨槽构造的裸铜框架，在边沿设置有垛形凹槽结构，所述垛形的凹坑结构带有环状的厚部和顶部的窄部。所述垛形凹槽结构分立与构架的两边以及均布在构架的两边。通过本实用新型的建设，可以让框架与塑封料的隔热特性大大提高，框架与塑封料的运用面积缩减了两倍左右，结合力大大提高，对部件的品质、可靠性能提升。

文档编号H01L23/495GK202003987SQ20112000132

公开日2011年10月5日 申请日期2011年1月5日 优先权日2011年1月5日

发明者张国华, 蔡新福 申请人:无锡市玉祁红光电子有限公司

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